[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构无效
| 申请号： | 02821297.5 | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1608100A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 八月朔日猛;山下雅子;马场孝幸;矢吹健太郎 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;//;C08L101∶00;C08L63∶00;C08L79∶00) |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;杨淑媛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层压板 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，使其浸入到基材而用于形成片状预浸料，其特征在于，含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。
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