[发明专利]处理系统有效
申请号: | 02821464.1 | 申请日: | 2002-08-28 |
公开(公告)号: | CN1579006A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 小原浅己;竹永裕一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205;G05B13/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过LAN 9将CVD设备31、扩散设备33等多台处理设备3;测定设备5;以及管理用的控制计算机7进行连接。各处理设备3存储用于进行处理的控制信息。控制计算机7也存储各处理设备3的控制信息。控制计算机7使各处理设备3实施校正用的处理过程。控制计算机7从测定设备5接受校正对象的处理设备3的处理结果,并根据处理结果校正自己存储的控制信息。在校正处理完成后控制计算机7将校正了的控制信息发送至处理设备3。处理设备3保存校正了的控制信息,在下次处理中使用。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
1、一种处理系统,其特征在于:具备:多台处理设备,各处理设备分别具有对被处理体进行处理的处理装置、存储用于控制上述处理装置的控制信息的存储装置、根据上述控制信息对上述处理装置进行控制的控制装置;以及计算机,它是独立于上述多台处理设备而设置的,被构成为可以经通信媒体在它与上述各处理设备之间进行包含上述控制信息的信息的通信的计算机,并具有根据输入到该计算机中的、上述处理设备对被处理体的处理结果对用于控制该处理设备的上述控制信息进行校正的校正装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02821464.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在企业组织内识别和建立联系和责任的方法和软件
- 下一篇:输入键和输入装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造