[发明专利]溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 02821545.1 | 申请日： | 2002-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1578849A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 福岛笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供通过型锻制造的溅射靶，其特征在于，平均结晶粒径最大的部分的平均结晶粒径D与平均结晶粒径最小的部分的平均结晶粒径d的关系为1.0＜D/d＜2.0。另外提供通过改良和钻研锻造工序和热处理工序，使结晶粒径微细和均匀，可以稳定制造特性优异的溅射靶的方法，以及由该方法得到的品质优异的溅射靶。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过型锻制造的溅射靶，其中，平均结晶粒径最大的部分的平均结晶粒径D与平均结晶粒径最小的部分的平均结晶粒径d的关系是1.0＜D/d＜2.0。
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