[发明专利]在导热散热器上具有润湿层的电子组件有效
| 申请号： | 02821873.6 | 申请日： | 2002-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1582494A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·德佩克;萨比纳·乌勒;托马斯·菲茨杰拉德;克里斯托弗·戴顿;费伊·华 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/433 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种电子组件，包括：管芯(40)，该管芯(40)具有形成于其中的集成电路；导热散热器(16)和位于管芯和该散热器之间的铟(14)。散热器(16)具有镍层(22)。金层(24)被形成在镍层(22)上，并提供较镍更好的铟的润湿。提供了铟(14)和散热器(16)之间的更好的结构连接，特别是在热循环期间。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热器 具有 润湿 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种构造电子组件的方法，包括：在导热散热器表面上形成非镍的材料的润湿层；将与所述润湿层不同材料的金属热界面材料紧靠所述润湿层的表面放置；将管芯紧靠所述热界面材料放置，所述管芯具有形成于其中的集成电路；加热所述金属热界面材料，以使其熔融，所述润湿层的材料促进所述金属热界面材料在所述导热散热器上的润湿；以及对所述金属热界面材料予以冷却，以使其固化，并在所述管芯和导热散热器之间形成热和结构耦合。
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