[发明专利]单个晶片的干燥装置和干燥方法在审
申请号: | 02821969.4 | 申请日: | 2002-11-01 |
公开(公告)号: | CN1650396A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 尤尼斯·阿克基雷;亚历山大·勒纳;鲍里斯·高符兹曼;鲍里斯·菲什金;迈克尔·休格曼;拉希特·马符雷夫;方浩辁;李世剑;盖伊·夏伊拉齐 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个流动的空气气流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。 | ||
搜索关键词: | 单个 晶片 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理晶片的组件,该组件至少包含一处理部分,该处理部分包含:一负载端口,晶片可以被该负载端口降低进入该处理部分;一卸载端口,其由该负载端口进行水平置换,使得该晶片可以在该卸载端口上被举高而离开该处理部分;以及一可转动晶片的支持器,用于转动输入晶片由第一定向转到第二定向,当该输入晶片具有该第一定向时,是与该负载端口对齐,当该输入晶片具有该第二定向时,是与该卸载端口对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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