[发明专利]单个晶片的干燥装置和干燥方法在审

专利信息
申请号: 02821969.4 申请日: 2002-11-01
公开(公告)号: CN1650396A 公开(公告)日: 2005-08-03
发明(设计)人: 尤尼斯·阿克基雷;亚历山大·勒纳;鲍里斯·高符兹曼;鲍里斯·菲什金;迈克尔·休格曼;拉希特·马符雷夫;方浩辁;李世剑;盖伊·夏伊拉齐 申请(专利权)人: 应用材料股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明一方案提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个流动的空气气流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。
搜索关键词: 单个 晶片 干燥 装置 方法
【主权项】:
1.一种用于处理晶片的组件,该组件至少包含一处理部分,该处理部分包含:一负载端口,晶片可以被该负载端口降低进入该处理部分;一卸载端口,其由该负载端口进行水平置换,使得该晶片可以在该卸载端口上被举高而离开该处理部分;以及一可转动晶片的支持器,用于转动输入晶片由第一定向转到第二定向,当该输入晶片具有该第一定向时,是与该负载端口对齐,当该输入晶片具有该第二定向时,是与该卸载端口对齐。
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