[发明专利]切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的装置有效
| 申请号： | 02821992.9 | 申请日： | 2002-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1692083A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 山渕浩二;荐田智久;甲斐田一弥;泉明范;堀内隆岭;高部信也;古屋利光;片山哲朗 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;河口湖精密株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/023 | 分类号： | C03B33/023;B28D1/24;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种切割玻璃基体的方法和装置，其中，玻璃基体的划线可以不受具有沉积膜或其上形成沉积膜的厚度影响，并且不会划擦沉积膜。为了处理其中一个表面上形成沉积膜(1a)、比如薄膜或树脂膜的玻璃基体(1)，提供了剃去设备(202)和滚轮刀(14a)，该剃去设备是刀片，它除去沉积膜(1a)的条形部分，从而在玻璃基体(1)上暴露出条形区域，所述滚轮刀沿玻璃基体(1)上暴露的条形区域形成划线。玻璃基体(1)沿所述划线被切割。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 玻璃 基体 方法 装置 液晶 以及 制造 | ||
【主权项】：
1.一种切割其上形成有沉积膜的玻璃基体的方法，其包括：用于除去沉积膜的条形部分的玻璃基体暴露设备，从而在基体上暴露出条形区域；和用于形成裂痕的裂痕形成设备，以使得可沿玻璃基体暴露设备所形成的暴露于玻璃基体上的条形区域切割玻璃基体，其中，沿裂痕进行玻璃基体的切割。
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