[发明专利]使用集成度量数据作为前馈数据的方法与装置

摘要

本发明揭示一种在半导体晶片制造期间执行前馈修正的方法及装置。对半导体晶片执行第一过程。提取与该半导体晶片的该第一过程相关的集成度量数据。根据该集成度量数据而执行集成度量前馈程序，该集成度量前馈程序包含下列步骤：根据与该半导体晶片的该第一过程相关的该集成度量数据，而识别该半导体晶片上的至少一个误差；以及对将要对该晶片执行的第二过程执行调整程序，以便补偿该误差。根据该调整程序而对该半导体晶片执行该第二过程。

主权项

1.一种方法，包含下列步骤：对半导体晶片(105)执行第一过程；利用集成度量工具(310)提取与该半导体晶片(105)的该第一过程相关的集成度量数据；根据该集成度量数据而执行集成度量数据前馈程序，该集成度量数据前馈程序包含：根据与该半导体晶片(105)的该第一过程相关的该集成度量数据，而识别该半导体晶片(105)上的至少一个误差以及对将要对该晶片执行的第二过程执行调整程序，以便补偿该误差；以及根据该调整程序而对该半导体晶片(105)执行该第二过程。