[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的半导体装置，在形成于半导体基板上的第1配线层中，相邻的配线按照第1配线、第1屏蔽配线的顺序排列，而且在半导体配线基板上形成的第2配线层中，相邻的配线分别按照第2屏蔽配线、第2配线的顺序排列，以与第1配线层的第1配线、第1屏蔽配线分别对应，从而能够使相邻配线的配线间电容降低，而且也能够降低相邻配线之间的噪声，能够不降低信号的动作速度，而且又减少电力消耗。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有在第1配线层中，第1配线、第2配线，第3配线、以及第4配线形成于第1方向，在所述第1配线层的上层的第2配线层中，第5配线、第6配线、第7配线、以及第8配线形成于所述第1方向，并且，从上面看，所述第5配线、第6配线，第7配线、以及第8配线与所述第1配线、第2配线，第3配线、以及第4以大致没有重叠的结构形成的配线结构。