[发明专利]电子器件的封装有效
| 申请号： | 02823103.1 | 申请日： | 2002-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1589507A | 公开（公告）日： | 2005-03-02 |
| 发明（设计）人： | M·D·J·奥赫;S·J·蔡;L·S·方;E·K·M·京特 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所 |
| 主分类号： | H01L51/20 | 分类号： | H01L51/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲;郑建晖 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 披露一种用于器件的封装。分隔颗粒随机位于器件区域内以便防止安装在衬底上盖件与有效部件接触，由此防止它们损坏。分隔颗粒固定在衬底的一侧上以便防止任何运动。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种器件包括：具有器件区域的衬底；封装器件的盖件，盖件在器件区域上形成空腔；以及固定在器件区域的表面上以便支承盖件的分隔颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所，未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02823103.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
