[发明专利]建筑物中的地板支承构造无效

专利信息
申请号: 02823131.7 申请日: 2002-11-15
公开(公告)号: CN1589357A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 饭田郁夫;冲田广司 申请(专利权)人: 株式会社饭田建筑设计事务所
主分类号: E04B5/43 分类号: E04B5/43;E04B1/82;E04F15/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种建筑物中的地板支承构造,其中,对于具有在梁的上面连接架设楼板的正梁构造的混凝土构体建筑物,作用到地板构造体的振动噪音经由龙骨托梁向构体壁分散传播,不光可以提高隔音效果,还可以稳定地支承地板构造体;由于楼板的楼板厚度可以比现有技术做的更薄,所以可以增大居住空间的有效高度,减轻混凝土构体的重量,提高耐震、制震的性能,实现建筑物自身成本的削减。因此,构成建筑物地板构造体(Fr)的多根龙骨托梁(5)这样地配置安放:在一个平面上间隔开并排排列、与楼板(Sf)之间留出间隙(D1)、并且其两端部与铅直构体壁(2)之间留有间隙地支承在铅直构体壁(2)之上。
搜索关键词: 建筑物 中的 地板 支承 构造
【主权项】:
1.一种建筑物中的地板支承构造,对于具有在梁的上面连接楼板(Sf)的正梁构造的混凝土构体的建筑物,其特征在于,居住空间(Dw)的地板构造体(Fr)具有在同一平面上空开间隔地并排排列的多根龙骨托梁(5),以及在其上铺设的地板(7);上述多根的龙骨托梁(5)与楼板(Sf)之间留有间隙(D1)地进行安置,其两端部与铅直构体壁(2、2)之间留有间隙(D2)地支承于该铅直构体壁(2、2)上。
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