[发明专利]脆性材料基板的划线方法和划线设备无效
| 申请号： | 02823169.4 | 申请日： | 2002-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1871104A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 松本真人;五户统悟 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B23K26/36;C03B33/02;C03B33/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种划线方法和划线设备，其中母玻璃基板被一第一激光点(LS1)沿着一条划线预期线(SL)连续加热到一个低于母玻璃基板的软化点的温度，一个划线沿着该划线预期线形成于母玻璃基板的表面上，一个靠近第一激光点(LS1)的区域被沿着划线预期线(SL)连续冷却，一个在第一激光点(LS1)相对侧上并靠近冷却区域的区域沿着划线预期线(SL)被一第二激光点(LS2)连续加热到一个低于母玻璃基板的软化点的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种用于脆性材料基板的划线方法，其中所述脆性材料基板被第一激光点沿着所述脆性材料基板的表面上的划线形成线连续加热到低于所述脆性材料基板的软化点的温度，一条划线将被沿着所述划线形成线形成，同时靠近所述第一激光点的区域被沿着所述划线形成线连续冷却；和靠近所述冷却区域并且在所述第一激光点的相对侧上的区域被第二激光点沿着所述划线形成线连续加热到低于所述脆性材料基板的软化点的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02823169.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
