[发明专利]焊接的散热器紧固件和使用方法无效
申请号: | 02823333.6 | 申请日: | 2002-08-08 |
公开(公告)号: | CN1592967A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | G·阿里戈蒂;T·皮尔逊;R·阿斯帕迪尔;C·库姆斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郑建晖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种用于将元件固定到印制电路板上的紧固机构和方法。紧固机构可包括环件、从环件中延伸出来的第一支脚和从环件中延伸出来的第二支脚。第一支脚可穿过印制电路板的第一孔而安装,并包括可在插入到第一孔中时压缩且在穿过第一孔后膨胀的可压缩部分。第一支脚的可压缩部分可支撑紧固机构和第一孔之间的焊料。类似的,第二支脚可穿过印制电路板的第二孔而安装,并包括可在插入到第二孔中时压缩且在穿过第二孔后膨胀的可压缩部分。第二支脚的可压缩部分可支撑紧固机构和第二孔之间的焊料。 | ||
搜索关键词: | 焊接 散热器 紧固 使用方法 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:具有第一表面和第二表面的印制电路板;可安装到所述第一表面上的元件;和用于将所述元件固定到所述印制电路板上的机构,所述机构包括与所述元件相连的夹紧装置和与所述印制电路板相连的通孔安装紧固件,所述夹紧装置可与所述紧固件相连,以便将所述元件固定到所述印制电路板上,所述紧固件包括从所述印制电路板的所述第一表面中延伸出来的环部分,以及延伸穿过所述印制电路板的第一通孔且从所述第二表面中延伸出来的第一支脚,所述第一支脚包括可压缩部分,其可在插入到所述第一孔中时压缩且在穿过所述第一孔后膨胀,所述可压缩部分可支撑所述可压缩部分和所述第二表面之间的焊料。
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