[发明专利]倒装芯片技术中集成电路的制造工艺无效
| 申请号： | 02823631.9 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1596465A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 多梅尼克·洛韦尔德;朱塞佩·桑塞斯 | 申请（专利权）人： | 西利纳国际股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/288;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种在倒装芯片技术中制造具有在预定的接触区域(23)上形成的接触元件(31)的集成电路的工艺，包括以使所述集成电路(21)的所有接触区域(23)相互连接的方式进行电连接(30)的步骤，对应于每个所述接触区域(23)电沉积接触元件(31)的步骤以及断开接触区域(23)之间的所述电连接(30)的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 技术 集成电路 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(21)的制造工艺，特别是在预定的接触区域(23)上形成的“倒装芯片”型接触元件(31)，特征在于它包括以下步骤：-以使所述集成电路(21)的所有接触区域(23)相互连接的方式进行电连接(30；41，42，43)，得到单个电连接体；-在所述电连接体上设置绝缘材料制成的钝化层(24)；-去除对应于所述接触区域(23)的所述绝缘材料；-同时电镀设置对应于每个所述接触区域(23)的接触元件(31)；以及-断开接触区域(23)之间的所述电连接(30；41，42)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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