[发明专利]用于与散热器有效热接触的、微电子管芯侧面上的背面金属化无效
申请号: | 02823657.2 | 申请日: | 2002-11-15 |
公开(公告)号: | CN1599955A | 公开(公告)日: | 2005-03-23 |
发明(设计)人: | 拉金德拉·迪亚斯;比朱·钱达恩 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L23/373 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种包括微电子管芯(144、144’)的微电子器件以及用于制造该微电子器件的方法,该微电子管芯具有有效表面(104)、后表面(106)和至少一个侧面。微电子管芯的侧面包括沟槽侧壁(124、124’)、凸缘(142、142’)以及沟道侧壁(140、140’)。在微电子管芯后表面(106)和沟槽侧壁(124、124’)上设置了金属化层(128)。 | ||
搜索关键词: | 用于 散热器 有效 接触 微电子 管芯 侧面 背面 金属化 | ||
【主权项】:
1.一种微电子器件,包括:具有有效表面、后表面以及至少一个侧面的微电子管芯;所述至少一个微电子管芯侧面包括至少一个沟槽侧壁、至少一个凸缘和至少一个沟道侧壁;以及设置在所述微电子管芯后表面和所述至少一个沟槽侧壁上的金属化层。
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