[发明专利]用化学蒸气沉积技术沉积氮化硅膜和氧氮化硅膜的方法无效
申请号: | 02823659.9 | 申请日: | 2002-11-27 |
公开(公告)号: | CN1596324A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | C·迪萨拉;J-M·吉拉尔 | 申请(专利权)人: | 液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/30 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 林柏楠;黄革生 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | (问题)提供使用CVD技术生产氮化硅和氧氮化硅膜的方法,其中所述方法甚至在低温下也能提供可接受的膜形成速度并且不会伴随着大量氯化铵的形成。(解决方案)使用式(R0)3-Si-Si-(R0)3的烃基氨基乙硅烷化合物(I){每个R0独立地选自氢原子、氯原子和-NR1(R2)基团(其中R1和R2分别独立地选自氢原子和C1到C4烃基,前提是R1和R2不都是氢原子)并且至少一个R0是-NR1(R2)基团}作为氮化硅和氧氮化硅的前体。 | ||
搜索关键词: | 化学 蒸气 沉积 技术 氮化 方法 | ||
【主权项】:
1、通过化学蒸气沉积生产氮化硅膜的方法,其特征是将以下通式的烃基氨基乙硅烷化合物 (R0)3-Si-Si-(R0)3 (I)其中每个R0独立地选自氢原子、氯原子和-NR1(R2)基团,其中R1和R2分别独立地选自氢原子和C1到C4烃基,前提是R1和R2不同时是氢原子,并且至少一个R0是-NR1(R2)基团,和选自氨、肼、烷基肼化合物和叠氮化氢的含氮气体引入装有至少1片基片的反应室中并且在反应温度下通过将烃基氨基乙硅烷化合物与含氮气体反应而在基片上形成氮化硅膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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