[发明专利]具有电导的转移部件及其制造方法有效
| 申请号： | 02824029.4 | 申请日： | 2002-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1599947A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 酒井修司;C·L·米勒;内田大介;小林孝至;青柳健一;山本伸二 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司;新日本石油株式会社;石原化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华;郭广迅 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于转移半导体硅晶片和液晶显示装置玻璃基片等精密设备材料的导电转移部件以及制造这种转移部件的方法。该转移部件具有碳纤维增强复合材料主体以及与主体至少一部分碳纤维连接的导电的聚合物部件。导电的转移部件能消除被转移部件转移的元件的静电。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电导 转移 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.转移至少一种制品的转移部件，其中包括：具有碳纤维增强复合材料的主体；和配置在所述主体上的导电的聚合物部件，所述导电的聚合物部件具有在至少一种制品转移过程中与至少一种制品接触的部分，所述导电的聚合物部件，在电学上与所述主体碳纤维增强复合材料的至少一部分碳纤维连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
