[发明专利]双固化可B－阶段的模头附着用粘合剂有效
| 申请号： | 02824886.4 | 申请日： | 2002-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN1602343A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | K·H·贝克;H·R·库德尔 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J201/00;C08J3/24;C09J5/06;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;马崇德 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可固化组合物，包含两种有足够分开的固化温度的可分开固化化学组合或组合物，以致一种化学组合物可以在B－阶段过程期间充分固化，而第二种化学组合物可以保持不固化直至希望最终固化例如半导体芯片对基板的最终附着。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 阶段 附着 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种可B-阶段粘合剂，包含两种化学组合物，即一种第一组合物和一种第二组合物，两者具有足够分离的固化温度或固化温度范围，使得固化温度较低的组合物即第一组合物能固化而固化温度较高的组合物即第二组合物不固化。
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