[发明专利]使用直接铜接合的电/光集成方案无效
| 申请号： | 02825186.5 | 申请日： | 2002-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1605123A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吉尔罗伊·范登特普;郑君非 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电光半导体封装件和制造方法提供了提高的性能。提供具有一个或多个集成电路(IC)接触焊盘的集成电路，其中所述集成电路接触焊盘被连接到集成电路晶片上的集成电路。提供具有一个或多个中间接触焊盘的中间晶片，其中所述中间接触焊盘被连接到所述中间晶片上的电光装置。该方法还提供了用于将所述集成电路接触焊盘直接铜接合到邻近的中间接触焊盘的步骤，使得形成电光半导体封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 直接 接合 集成 方案 | ||
【主权项】：
1.一种制造电光半导体封装件的方法，所述方法包括：提供具有一个或多个集成电路接触焊盘的集成电路晶片，所述集成电路接触焊盘被连接到所述集成电路晶片上的集成电路；提供具有一个或多个中间接触焊盘的中间晶片，所述中间接触焊盘被连接到所述中间晶片上的电光装置；以及将所述集成电路接触焊盘直接铜接合到邻近的中间接触焊盘，以形成所述电光半导体封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
