[发明专利]激光加工一种流体槽的方法无效
| 申请号： | 02825856.8 | 申请日： | 2002-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1738693A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | D·卡希尔;J·R·波拉;D·J·奥赖利;G·斯科特;N·麦克罗林 | 申请（专利权）人： | 惠普公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 激光加工一种流体槽(126)的方法，包括将一个UV激光束对准一个带有微电子的基底，以便穿过该基底形成一个槽。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 一种 流体 方法 | ||
【主权项】：
1.激光加工一种流体通道的方法，包括：将一个UV激光束对准一个带有微电子的基底，以便穿过基底形成一个流体通道，其中基底具有一个第一表面和一个对置的第二表面，上述第一表面具有一个第一通道区，而上述第二表面具有一个第二通道区，其中激光束对准第一和第二通道区，用于流体通道的双向激光加工。
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