[发明专利]用于基板和印刷电路板的贯通接触的方法和设备有效

专利信息
申请号: 02825918.1 申请日: 2002-11-14
公开(公告)号: CN1608398A 公开(公告)日: 2005-04-20
发明(设计)人: 于尔根·尤斯纳;安多·韦林 申请(专利权)人: 德国捷德有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;G06K19/077;B26D7/27
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 用于柔性基板(1)、尤其是印刷电路板的贯通接触的方法和装置,其借助于该基板的相对设置的表面(1a、1b)上的两个导电接触区(4、41)。切口(11)在接触区的区域内在相对于基板表面的倾斜位置形成,该倾斜切口附近的两个基板区(20、30)移位,直至它们彼此互锁。借助于挺杆(12)通过对压缩区(13)的冲击和低压力(14)的施加,或者借助于固定在切削工具上的驱动钩(15),进行所述的移位。包括切口形成和切口附近两个基板区的移位的两个步骤在一道工序中实施。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 贯通 接触 方法 设备
【主权项】:
1.一种用于贯通接触柔性基底(1)的方法,该基底具有设置在基底(1)的两个相对表面(1a、1b)上的导电接触区(4、41;6、61),借助于切削工具(9)在接触区(4、41)的区域内倾斜于基板(1)的表面(1a、1b)贯通该基板而形成切口(11),其特征在于,邻接该倾斜切口(11)的两个基板区域(20、30)被移动成彼此交错直到它们卡在彼此之后,将它们移动成彼此交错的步骤与该切口的形成在一道工序中一起进行。
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