[发明专利]用于电镀晶片表面的装置和方法无效
| 申请号： | 02825978.5 | 申请日： | 2002-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1630739A | 公开（公告）日： | 2005-06-22 |
| 发明（设计）人： | D·L·德库贝 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;张志醒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明提供了用于电镀晶片表面的方法，包括将镀液引入到室中的晶片表面，和使晶片绕穿过待镀表面的旋转轴旋转，以及包括移动晶片以便引起其旋转轴自身绕第二旋转轴旋转的进一步的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 晶片 表面 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀晶片表面的方法，包括将镀液引入到室中的晶片表面，以及使晶片绕穿过待镀晶片表面的旋转轴旋转，其特征在于进一步移动晶片以便引起其旋转轴自身围绕第二旋转轴旋转的步骤。
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