[发明专利]利用化学气相渗透使多孔基质致密化的方法和装置

摘要

将用于致密化的基质装载于烘箱的装载区中，并在烘箱内加热，以使其温度升高至一定的温度，在该温度下由进入烘箱一端的反应气体中所含的前体气体形成所需的基质材料。在其已进入烘箱后，通过使反应气体经过位于烘箱内反应气体流动方向上的装载区上游的气体加热区域，而加热反应气体。在本发明中，在进入烘箱前预加热反应气体，从而在进入烘箱时，将反应气体升高至在室温和要将基质加热到的温度之间的中间温度。

主权项

1.一种使多孔基质致密化的方法，所述基质通过化学气相渗透、使用包含至少一种用于基质材料的气态前体的反应气体而获得，该方法包括：—将用于致密化的基质装载于烘箱的装载区中；—在烘箱内加热基质，从而将其温度升高至由在反应气体中所含前体气体形成所需基质材料的温度；—使反应气体进入烘箱的一端；和—通过使其经过气体加热区域而在反应气体已进入烘箱内后，加热反应气体，该气体加热区域位于烘箱内反应气体流动方向上装载区的上游；该方法的特征在于：—在进入烘箱前预加热反应气体，以便在进入烘箱时，使其具有在室温和将基质加热到的温度之间的中间温度。