[发明专利]微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具

摘要

本发明提供微型电子基片的加工工具和方法，其中工具保持高的通过量，而具有比普通的工具显著低的占地，在优选的方面，本发明提供新颖的工具设计，其中多项的工具功能以新颖的方式重叠在工具的X、Y和/或Z－轴上。

主权项

1.一种加工微型电子基片用的装置，此装置包括：晶片操作的第一和第二区域；第一区域的一个第一重叠区，它在装置的Y-轴尺寸上与第二区域的一个第二重叠区重叠；一个分离面至少部分地隔离第一区域与第二区域；在第一区域和第二区域之间的一个通道，至少部分地形成在分离面内，能够在第一区域和第二区域之间传送一个或多个基片；以及至少一个基片操作机械手，至少部分地定位在第二区域的重叠区内，从而使机械手能够在第一区域和第二区域之间传送一个或多个基片。