[发明专利]连接基片及用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件以及它们的制造方法无效
| 申请号： | 02826115.1 | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1608399A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 中村英博;中祖昭士;有家茂晴;井上文男;榎本哲也;森池教夫;广木孝典 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层(121)和至少在连接导体电路(103)的地方按照沿厚度方向贯穿那样形成的连接用导体(13)构成，并提供具有上述特征的连接基片及使用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件、以及制造它们的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 多层 布线 半导体 插件 用基片 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接基片，其特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层、和至少在连接导体电路的地方沿厚度方向贯穿该绝缘树脂组合物层而形成的连接用导体构成。
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