[发明专利]研磨垫及其制法和研磨方法无效
| 申请号： | 02826336.7 | 申请日： | 2002-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1610962A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 古川祥一;中村淳 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，提供了一种用于研磨制造半导体集成电路用晶片的表面的研磨垫，其中所述研磨垫的研磨速率高且研磨均匀、寿命长。优选本发明的研磨垫包括非织布(基材)和填充非织布间的空隙的无孔光固化树脂，并且可以通过用含有选自亲水光聚合性聚合物或低聚物和/或亲水光聚合性单体中的至少一种的光敏树脂组合物浸渍基材，然后对其光固化而制成。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 及其 制法 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在制作半导体集成电路用晶片的表面研磨中使用的研磨垫，包括布帛和填充布帛的构成纤维间的空隙的无孔树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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