[发明专利]具有封装内电源的较低外形封装有效
| 申请号： | 02826722.2 | 申请日： | 2002-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1613150A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 埃莉诺·拉瓦丹姆;理查德·弗尔英格 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 具有封装内电源(PSIP)特征的封装(10)可包括位于管芯(14)外部的电荷泵(16)，以可具有更小的管芯尺寸。管芯(14)可被安装在具有球栅阵列的焊球阵列(34)的衬底上。封装(40)可具有和无PSIP能力的封装基本相同的尺寸。在一个实施例中，可以使用环氧树脂(18)来将无源组件(16)安装到管芯(14)上。在另一个实施例中，尺寸减小了的无源组件(32)可以安装在具有球栅阵列(34)的衬底(26)上一个没有焊球的区域(33)中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 电源 外形 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子器件的封装，包括：衬底；安装在所述衬底上的集成电路管芯；以及电荷泵，其包括安装在所述管芯上并且电耦合到所述管芯的无源组件，其中所述组件从所述管芯开始的延伸小于或等于16密耳。
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