[发明专利]半导体结构化工艺有效

专利信息
申请号: 02826867.9 申请日: 2002-11-29
公开(公告)号: CN1613155A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 克劳斯·约翰尼斯·韦伯;安德鲁·威廉姆·布莱克斯 申请(专利权)人: 源太阳能股份有限公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 澳大利亚*** 国省代码: 澳大利亚;AU
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摘要: 发明提供了一种用来对半导体材料表面进行结构化的工艺,此工艺包含:在所述表面上涂敷一个保护物质层,其中,所述层足够薄,具有多个穿过其中的窗口;以及采用能够对所述半导体材料比对所述保护物质腐蚀得更快的腐蚀剂,接触所述层和所述半导体材料,在所述半导体材料在所述窗口附近被所述腐蚀剂腐蚀从而在所述半导体材料上产生结构化表面、但所述保护物质基本上未被腐蚀的条件下,所述腐蚀剂至少通过所述窗口与所述半导体材料进行一定时间的接触。
搜索关键词: 半导体 结构 化工
【主权项】:
1.一种用来对半导体材料表面进行结构化的工艺,此工艺包含:在所述表面上涂敷一个保护物质层,其中,所述层足够薄,并具有多个穿过其中的窗口;以及采用能够对所述半导体材料比对所述保护物质腐蚀得更快的腐蚀剂,接触所述层和所述半导体材料,在所述半导体材料在所述窗口附近被所述腐蚀剂腐蚀从而在所述半导体材料上产生结构化表面、但所述保护物质基本上未被腐蚀的条件下,所述腐蚀剂至少通过所述窗口与所述半导体材料进行一定时间的接触。
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