[发明专利]带有共封装管芯的半导体器件有效
| 申请号： | 02826943.8 | 申请日： | 2002-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1613148A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马丁·斯坦丁 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/28;H01L23/34;H01L23/48;H01L29/74;H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 葛强;方挺 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包含金属容器形式的外夹持装置(12)的共封装半导体管芯(10)还包括两个半导体管芯(30)，其中至少一个半导体管芯将所述外夹持装置作为电连接器使用。内夹持装置(28)用来将管芯之一安放在外夹持装置之内。内夹持装置可通过绝缘层与外夹持装置绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 封装 管芯 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种共封装半导体器件，包括：外导电夹持装置，其具有连接板部分和多个壁，所述壁从所述连接板部分的边缘伸展以限定出一个空间；第一半导体管芯，其至少含有两个主要电极，所述各主要电极被安放于所述第一半导体管芯的各主要表面上；导电层，其将所述主要电极之一电连接至所述连接板部分；内夹持装置，其具有多个壁，并且被安放于所述空间之内和所述连接板部分上；第二半导体管芯，其至少部分地被安放在所述内导电夹持装置之内。
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