[发明专利]分立半导体元件无效
| 申请号： | 02826989.6 | 申请日： | 2002-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1689155A | 公开（公告）日： | 2005-10-26 |
| 发明（设计）人： | M·德斯彻尔;A·施利奇特;J·拉博维斯基 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;梁永 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种分立半导体元件，特别是磁阻传感器，它具有：设置在衬底表面上的有源层(10)中的有源电路；形成焊接导线(22，24，26，28)的焊接面的至少一个焊盘(12、14、16、18)；以及在所述至少一个焊盘和有源电路之间的电连接线(20)，其特征在于所述一个或多个焊盘(12、14、16、18)设置在有源层(10)上方。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种分立半导体元件，特别是磁阻传感器，它具有：设置在衬底表面上的有源层(10)中的有源电路，在所有情况下形成焊接导线(22、24、26、28)的焊接面的至少一个焊盘(12、14、16、18)，以及在所述至少一个焊盘和所述有源电路之间的电连接线(20)，其特征在于：所述一个或多个焊盘(12、14、16、18)设置在所述有源层(10)上方。
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