[发明专利]非易失双晶体管半导体存储单元及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02827164.5 申请日: 2002-12-10
公开(公告)号: CN1615547A 公开(公告)日: 2005-05-11
发明(设计)人: F·舒勒;G·坦佩尔 申请(专利权)人: 因芬尼昂技术股份公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8246;H01L27/105;H01L21/8247
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;张志醒
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明系关于一种非易失双晶体管半导体存储单元及其制造方法,选择晶体管(AT)及存储晶体管(ST)的源极及漏极区域(2)形成于衬底(1)。该存储晶体管(ST)具第一绝缘层(3)、电荷储存层(4)、第二绝缘层(5)及存储晶体管控制层(6),然而该选择晶体管(AT)具第一绝缘层(3’)及选择晶体管控制层(4*)。藉由使用该电荷储存层(4)与该选择晶体管控制层(4*)的不同材料,可藉由适应该衬底掺杂显著改良该存储单元的电荷留置性质,且电性质维持相同的。
搜索关键词: 非易失 双晶 半导体 存储 单元 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非易失双晶体管半导体存储单元,其具具预先决定的阈值电压的存储晶体管(ST),其具拥有位于其间的沟道区域的源极及漏极区域(2)于衬底(1)、第一存储晶体管绝缘层(3)、电荷储存层(4)、第二存储晶体管绝缘层(5)及存储晶体管控制层(6)形成于该沟道区域的表面;及具预先决定的阈值电压的选择晶体管(AT),其具拥有位于其间的沟道区域的源极及漏极区域(2)于衬底(1)、第一选择晶体管绝缘层(3’)及选择晶体管控制层(4*)形成于该沟道区域的表面,其特征在于对该存储晶体管(ST)及该选择晶体管(AT)的阈值电压(Vth)的独立最适化,该选择晶体管控制层(4*)与该电荷储存层(4)不同地形成。
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