[发明专利]电镀用电极以及电镀装置无效
申请号: | 02827214.5 | 申请日: | 2002-01-17 |
公开(公告)号: | CN1615379A | 公开(公告)日: | 2005-05-11 |
发明(设计)人: | 川名永四郎;兵头清志;山口清二 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社;骏河精机株式会社 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴丽丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供电镀用电极以及电镀装置。是对颗粒状材料进行加热以及加压而形成的,至少在表面上具有导电性的多孔质材料形成的电镀用电极。 | ||
搜索关键词: | 电镀 用电 以及 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电镀用电极,其特征在于:至少在表面上用具有导电性的多孔质材料形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社;骏河精机株式会社,未经富士通株式会社;骏河精机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02827214.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。