[发明专利]含有烷氧基硅烷－封端聚合物的可交联聚合物掺合物

摘要

本发明涉及一种可交联聚合物掺合物，该聚合物掺合物包括具有化学通式(I)终端基的烷氧基硅烷－封端的聚合物(A)－A－CH₂－SiR¹_a(OR²)_3－a(1)，聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R³)或HS－终端基的预聚合物类(A1)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得，OCN－CH₂－SiR¹_a(OR²)_3－a(2)，其中A是选自－O－CO－NH－、－N(R³)－CO－NH－、－S－CO－NH－的二价连接基，R¹是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，R²是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω－氧烷基烷基，R³是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C₁至C₁₈烷基或烯基或C₆至C₁₈芳基，及a是一0至2的整数，条件是：具有化学通式(1)，其中a=2，的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5％至100％。

主权项

1、可交联聚合物掺合物，该聚合物掺合物包括具有化学通式(I)终端基的烷氧基硅烷-封端的聚合物(A) -A-CH2-SiR1a(OR2)3-a (1)聚合物(A)可由含有反应性HO、HN(R3)或HS-终端基的预聚合物类(A1)与具有化学通式(2)的异氰酸酯基硅烷类反应而制得， OCN-CH2-SiR1a(OR2)3-a (2)其中A是选自-O-CO-NH-、-N(R3)-CO-NH-、-S-CO-NH-的二价连接基，R1是任选经卤素取代、具有1至10个碳原子的烷基、环烷基、烯基或芳基，R2是具有1至6个碳原子的烷基或具有总计2至10个碳原子的ω-氧烷基烷基，R3是氢、任选经卤素取代的环型、线型或支化型C1至C18烷基或烯基或C6至C18芳基，及a是一0至2的整数，条件是：具有化学通式(1)，其中a＝2，的终端基相对于该混合物内所含聚合物的全部终端基的分数比为5％至100％。