[发明专利]气体分配喷头

摘要

一种用于半导体制造工艺的气体分配喷头，其具有面板(316)，该面板具有细长狭缝或通道形式的气体出口(318B)。按照本发明的实施例，细长气体出口的使用显著减少沉积材料的不期望的斑点形成(spotting)和条纹形成(streaking)，其中喷头和晶片近距离间隔开。也公开了具有面板的喷头，而面板具有锥形轮廓，以减小在面板到晶片近间距下沉积材料的边缘厚度。

主权项

1.一种用于在半导体晶片上形成材料的装置，该装置包括：由腔壁形成的处理腔室；定位在所述处理腔室内的晶片支撑件，构造所述晶片支撑件以接收半导体晶片；处理气体源；和气体分配喷头，其在所述晶片支撑件上方并且与所述晶片支撑件分开，所述气体分配喷头包括具有入口部分的面板，该入口部分包括孔，其与所述面板的出口部分的细长狭缝进行流体传输。