[发明专利]信息聚合物的薄膜嵌入成型无效
申请号: | 02827514.4 | 申请日: | 2002-11-26 |
公开(公告)号: | CN1617792A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | S·M·巴特;S·D·埃贡 | 申请(专利权)人: | 诚实公司 |
主分类号: | B29D22/00 | 分类号: | B29D22/00;B29B13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种在用于制造在半导体制造工业中使用的晶片容器(10)和其它塑料部件、尤其是用于半导体加工净室环境的部件的模制工艺中使用聚合物薄膜件(34)来粘贴标记(36)的系统和方法。该系统和方法可实现在所述部件上粘贴多色的标记和唯一的可电子式读取的标记,同时还提供了保护包封性屏障,以抑制源于所述标记的加工污染并保护标记不受物理性损伤。 | ||
搜索关键词: | 信息 聚合物 薄膜 嵌入 成型 | ||
【主权项】:
1.一种具有标示在其上的标记的晶片容器,包括:由聚合物材料制成并适于固定至少一个晶片的封盖部分;和模制在所述封盖部分上的薄膜部分,所述薄膜部分被标有所述标记,所述薄膜部分可形成所述标记的保护包封性屏障。
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