[发明专利]具有特性薄膜的半导体元件搬运装置

摘要

本发明大体上涉及在用于半导体加工工业的搬运器、运输器、载体、托盘等装置的模制工艺中将较薄的保护包封性热聚物薄膜包括于其中的系统和方法。将预定大小和形状的热塑性薄膜沿着成型面选择性地置于模具型腔中，以便与可模塑材料的所需目标表面对齐。该模制工艺使薄膜表面与可模塑材料的接触面相粘合，从而使薄膜永久性地粘附在可模塑材料上。结果，可以仅在需要有一定性能特征的那些目标表面上选择性地粘附相容性的聚合物薄膜，这些性能特征例如为耐磨性、耐热性、耐化学性、防脱气性、刚性增强性、硬度、蠕变降低性和防流体吸附性等。

主权项

1.一种半导体晶片搬运装置，包括：至少一个基本上刚性的热塑性部件结构，其构成了所述晶片搬运装置的一部分；和至少一层保护性热塑性薄膜，其通过嵌入成型工艺粘合到所述至少一个热塑性部件结构的一部分上，以便为所述半导体晶片搬运装置引入包封特性。