[发明专利]发光二极管的成组封装无效
| 申请号： | 02827589.6 | 申请日： | 2002-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1938855A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | P·S·安德鲁斯;D·B·小斯拉特尔 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨生平;王忠忠 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了通过在半导体衬底上划线构成发光二极管的方法，从而在多个发光二极管每一个之间提供划线，其中衬底具有在其上面形成的发光区域。于是，半导体衬底沿选定的划线切开，从而提供多个发光二极管的成组子集。成组子集包括至少两个发光二极管。向多个发光二极管成组子集中的发光二极管提供电连接。这些划线还可以定义单个发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 成组 封装 | ||
【主权项】：
1、一种构成发光二极管的方法，包括：在半导体衬底上划线，从而在多个发光二极管中的每一个之间提供划线，其中所述衬底具有在其上面形成的发光区域；然后沿选定的划线分隔半导体衬底，从而提供所述多个发光二极管的成组子集，该成组子集包括至少两个发光二极管；及向该多个发光二极管的成组子集中的发光二极管提供电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
