[发明专利]具有消静电膜的半导体元件贮运装置无效
| 申请号： | 02827606.X | 申请日： | 2002-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1741885A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | S·M·巴特;S·D·埃贡 | 申请（专利权）人： | 诚实公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C70/76;B29C70/88;A47F7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统和方法，用来在半导体加工工业中使用的贮运装置(34)、输送器、载体、托盘(36)等装置的模塑工艺中包括诸如碳填充的PEEK之类的薄导电聚合物膜(10)。预定尺寸和形状的导电膜(10)沿模塑腔(22)中与可模塑材料(30)的所希望的目标表面对准的成形表面(26)被有选择地安置。模塑工艺使膜(10)的表面结合到可模塑材料(30)的接触表面，致使膜被永久地粘附到可模塑材料。结果，适合的导电聚合物就能够被有选择地仅仅结合到需要消静电的那些目标表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 半导体 元件 贮运 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片贮运装置，它包含：构成晶片贮运装置一部分的至少一个不导电的基本上刚性的热塑塑料部件结构；以及至少一个导电热塑塑料膜，它用插入模塑工艺结合到至少一个不导电的热塑塑料部件结构的部分，以便对半导体晶片贮运装置提供消静电特性；
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