[发明专利]球栅阵列封装件无效
| 申请号： | 02827732.5 | 申请日： | 2002-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1663327A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | R·K·斯皮尔伯格;T·G·瓦纳;R·J·詹森 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京;黄力行 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种球栅阵列安装电路(10)，包括一个应力减轻衬底(32)，在衬底的表面(34，36)之间有一些分隔开的导电通路(38)，在其表面上有许多连接焊盘(46，48)。由焊料球形成的焊料连接(26)连接顶面的焊盘和电子元件(12)处的连接焊盘(22)。由焊料球形成的焊料连接(28)连接底面处的焊盘(48)和印制电路板(PCB)(25)处的连接焊盘(24)。这些焊料连接至少吸收由于电子元件和PCB的热膨胀系数之差所引起的应力的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种球栅阵列安装电路，包括：应力减轻衬底(32)，它有顶面(34)和底面(36)；一些顶面和底面之间延伸的隔开的导电通路(38)；一些处于该顶面的连接焊盘(46)，其中每一个覆盖至少一个通路；一些处于该底面的连接焊盘(48)，它们与顶面上的连接焊盘对齐；电子元件(12)，它具有第一温度膨胀系数并有一些隔开的连接焊盘(22)与顶面上的那些连接焊盘对齐；第一焊料连接(26)，由处于顶面上的连接焊盘和该电子元件连接焊盘之间的焊料球(54)形成；印制电路板(25)，它具有第二温度膨胀系数并有一些连接焊盘(24)与底面上的那些连接焊盘对齐；第二焊料连接(28)，由处于底面上的连接焊盘和印制电路板连接焊盘之间的焊料球(60)形成；其中第一焊料连接和第二焊料连接的被成形为可以吸收由于第一温度膨胀系数和第二温度膨胀系数之差所引起的应力的至少一部分。
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