[发明专利]电子电路模块及其组装方法有效
| 申请号： | 02827909.3 | 申请日： | 2002-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1618261A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | R·施密特;W·康拉思;K·肖尔 | 申请（专利权）人： | 马科尼通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在自动组装线上组装具有基板(10)和安装在所述基板上的电路元件(16，19，21)的电子电路模块之中，载盘被放置在输送器装置上，并在各个组装台之间输送，以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16，19，21)，载盘被用作为电路模块的基板(10)。当电路模块完成时，载盘因此成为其中置入模块的器件的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.用于组装包括基板(10)和被安装在基板上的电路元件(16，19，21)的电子电路模块的方法，其中载盘被放置在输送器装置上，并在各个组装台之间输送，以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16，19，21)，其特征在于，载盘也被用作为电路模块的基板(10)。
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