[发明专利]装配电子电路的设备和方法无效

专利信息
申请号: 02828190.X 申请日: 2002-12-13
公开(公告)号: CN1620846A 公开(公告)日: 2005-05-25
发明(设计)人: W·康拉斯;H·格雷纳;K·肖尔;W·霍尔策尔 申请(专利权)人: 马科尼通讯股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种用于装配电子电路的设备,其包括:一个放置工位(7),用于将电路元件放置于保持在放置位置(17)的电路载体(1)上;一个固定工位(19),用于在热的作用下将电路元件固定在电路载体(1)上,以及一个带输送器装置(9)用于从放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)输送电路载体。该固定工位(19)包括一个可加热区域(22)和用于使电路载体(1)升高离开接收位置(29)并将其放置在可加热区域(22)中的操纵器(21),该带输送器装置的连续带输送器(9)从放置位置(17)延伸到接收位置(29)。
搜索关键词: 装配 电子电路 设备 方法
【主权项】:
1.一种用于装配电子电路的设备,其包括:一个放置工位(7),用于将电路元件放置于保持在放置位置(17)的电路载体(1)上,一个固定工位(19),用于在加热的作用下将电路元件固定在电路载体(1)上,以及一个带输送器装置(9)用于从放置位置(17)向固定工位(19)的接收位置(29)输送电路载体,其中固定工位(19)包括一个可加热区域(22)和用于使电路载体(1)升高离开接收位置(29)并将其放置在可加热区域(22)中的操纵器(21),其特征在于该带输送器装置的连续带输送器(9)从放置位置(17)延伸到移交位置(29)。
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