[发明专利]高聚物微孔泡沫导电衬垫及其制造方法有效
| 申请号： | 02828238.8 | 申请日： | 2002-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1620845A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 宋在文;姜元馨 | 申请（专利权）人： | S&K聚合物技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对电子设备电屏蔽或电磁波屏蔽的衬垫，以及制造此衬垫的方法，其中衬垫是由导电聚合物弹性体制造的。更具体地，将弹性体本身或者层叠导电织物或金属膜的弹性体打孔以形成孔，接着通过浸渍(填充)和涂层在其上面应用导电材料，以减小表面电阻率和体积电阻率，结果，制造出具有冲击和振动吸收性能以及导电性的衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 高聚物 微孔 泡沫 导电 衬垫 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子设备衬垫的方法，所述衬垫同时具有表面导电性和体相导电性，所述方法包括如下步骤：制造聚合物弹性体片；将所述片打孔以形成孔；在所述片上应用导电涂层漆，以将所述片的表面涂层并填充孔或将孔壁涂层，以便形成导电层；以及切割上面具有导电层的片。
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