[发明专利]高性能非接触支承平台有效
| 申请号： | 02828334.1 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1623219A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 尤瓦尔·亚索;希勒尔·赖西曼;丹尼尔·莱文 | 申请（专利权）人： | 考夫乐科学方案有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 借助气垫感生的力来无接触地支承一固定的或行进中的物体的非接触支承平台，此平台包括：两个基本上相对的支承表面中的至少一个，各支承表面包括具有多个压力出口中至少之一和多个抽空通道中至少之一的一批基本单元中的至少一个、多个出口中的至少一个，以及多个抽空通道中的一个，各压力出口通过压力限流器与高压储器流体连通，这些压力出口提供加压空气用于生成压力感生的力，于物体和支承表面间保持一气垫，此压力限流器的特征是显示出流动性回动弹簧性能；所述多个抽空通道中的至少一个具有入口与出口，此入口在真空条件下保持一环境压力或更低的压力，用于局部排出质量流，从而获得均匀的支承与局部性质响应。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 接触 支承 平台 | ||
【主权项】：
1.借助气垫感生的力来无接触地支承一静止的或行进中的物体的非接触支承平台，此平台包括：两个基本上相对的支承表面中的至少一个，各支承表面包括具有多个压力出口中至少之一和多个抽空通道中至少之一的一批基本单元中的至少一个，多个出口中的至少一个，以及多个抽空通道中的一个，各压力出口通过压力限流器与高压储器流体连通，这些压力出口提供加压空气用于生成压力感生的力，于物体和支承表面间保持一气垫，此压力限流器特征性地显示出流动性回动弹簧行为；所述多个抽空通道中的至少一个的每个都具有入口与出口，此入口在真空条件下保持一环境压力或更低的压力，用于局部排出质量流，从而获得均匀一致的支承与局部性质响应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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