[发明专利]在半导体装置的不同含硅区域形成不同硅化物部分的方法有效
申请号: | 02828353.8 | 申请日: | 2002-12-20 |
公开(公告)号: | CN1623222A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
发明(设计)人: | K·维克泽瑞科;M·豪斯特曼;R·斯蒂芬 | 申请(专利权)人: | 先进微装置公司 |
主分类号: | H01L21/285 | 分类号: | H01L21/285;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊;程伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种方法,其中不同的金属层依序沉积在含硅区域上,以便该金属层的类型及厚度可以适合于该下层含硅区域的特定的特性,接着,执行热处理以转换该金属成为金属硅化物,以便改善该含硅区域的电性传导性。在此方式中,硅化物部分可以形成为个别地适合特定的含硅区域,以便个别的半导体组件的装置效能或多个半导体组件的整体的效能可以显著地改善。再者,所揭露的半导体装置包括具有不同的硅化物部分在其中形成的至少两个含硅区域,其中至少一个硅化物部分包括贵重金属。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 不同 区域 形成 硅化物 部分 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造半导体装置的方法,系包括:提供其上形成有第一含硅区域及第二含硅区域的基板;选择性地形成第一金属层于该第一含硅区域上;选择性地形成第二金属层于该第二含硅区域上;以及热处理该基板以转换至少部分该第一金属层成为第一金属硅化物及至少部分该第二金属层成为第二金属硅化物,其中该第一及第二金属硅化物部分在组成及厚度的至少一者上是彼此不同的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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