[发明专利]集成电路传送装置

摘要

提供了一种集成电路传送装置，其能防止在处理集成电路封装件期间产生破裂。当手部3接触容纳在托盘件5上的集成电路封装件4时，测压元件6接触基部10的底面，关于手部3的下压量和下压速度的参考值在设定部分中设定，以便不会由于手部3和集成电路封装件4之间接触时的瞬间载荷而在集成电路封装件4中引起破裂。在传送操作中，当检测到手部3和集成电路封装件4之间的接触时，控制部分20控制手部驱动机构22的伺服马达，以便手部3根据在设定部分中设定的参考值运行。

主权项

1.一种集成电路传送装置，包括：手部，用来将集成电路封装件夹在托盘件上；手部驱动机构，用来朝着所述集成电路封装件向下移动所述手部；控制部分，用来控制所述手部驱动机构；测压元件，其布置成当所述手部接触集成电路封装件时接触与手部结合的部件，并测量被手部的下降操作施加到其上的载荷；和设定部分，用来设定关于所述手部的下降操作的参考值，其特征在于，所述控制部分构造成，在监测所述测压元件的输出时基于所述参考值控制手部驱动机构。