[发明专利]微环境方式半导体制造装置无效
| 申请号： | 02828930.7 | 申请日： | 2002-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1625795A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 木崎原稔郎 | 申请（专利权）人： | 近藤工业株式会社;日本剑桥过滤器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/68;F24F7/06;F24F9/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是在备有载入晶片的开口处(98)的半导体制造装置中，使晶片(73)传送在密闭容器(71)中进行的微环境方式半导体制造装置(76)。即备有净化空气喷出装置(1)的半导体制造装置，在位于半导体制造装置上述载入晶片开口处前面的上述密闭容器打开时，为防止外部空气从该密闭容器敞开的开口处(74)流入，净化空气喷出装置(1)在上述密闭容器开口处和上述载入晶片开口处之间形成净化空气帘幕。 | ||
| 搜索关键词： | 环境 方式 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
1、一种微环境式半导体制造装置，该装置在向密闭容器传送晶片的载入晶片开口处备有形成空气帘幕的净化空气喷出手段；当位于上述载入晶片开口处前面的上述密闭容器打开时，为防止外部空气从该密闭容器敞开的开口处流入，该净化空气喷出手段在上述密闭容器开口处和上述载入晶片开口处之间形成净化空气帘幕。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
