[发明专利]片材和电子元件包装容器有效
| 申请号： | 02829125.5 | 申请日： | 2002-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1628027A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小田稔;荻田胜久;宫川健志;藤村徹夫;清水美基雄 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B65D65/40;B65D73/02;B65D85/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了防止电子元件的静电破坏，使与电子元件相接的容器的表面层具有较高的表面电阻率，在其下层叠导电性高于其的层，使表面层的表面电阻率高于其下的层。采用具有这种结构的电子元件包装容器，电子元件所带有的静电不会从电子元件向电子元件包装容器表面快速地放电，而是缓慢地放电，这样能够防止静电破坏。表面层最好由与电子元件的带电列相近的材质形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 容器 | ||
【主权项】：
1、片材，其特征在于，具有表面电阻率为102～1012Ω/□的含有热塑性树脂和导电性填料的导电层，以及位于该导电层的两面或单面的表面电阻率为109～1014Ω/□的表面层，且表面层的表面电阻率高于导电层的表面电阻率。
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