[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 02829251.0 | 申请日： | 2002-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1633704A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 合叶和之;高岛晃;小泽要;平冈哲也;铃木孝章;松崎康郎 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;经志强 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体芯片(10)通过表面形成的涂层材料(11)变形为大致圆筒形后固定。变形的半导体芯片(10)与内插板(12)倒装芯片连接。半导体芯片(10)在内插板(12)上用封装树脂(13)封装。内插板(12)的背面配置有作为外部连接端子的焊锡球(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具有：至少一个半导体芯片；固定构件，在该半导体芯片表面形成，以将该半导体芯片变形成大致圆筒形状或弯曲形状的状态加以固定；该变形后的半导体芯片倒装芯片连接的封装基板；将前述半导体芯片封装在该封装基板上的封装树脂；设置在该封装基板上的外部连接端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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