[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 02829367.3 | 申请日： | 2002-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1639862A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 二宫圭治;伊东健治;上马弘敬 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件，特别是具有接地端、以及配置在其周边的多个信号端的半导体器件，其目的在于提供提高其性能的技术。为了达到上述目的，使得与功能块(11)连接的接地端(5、35)和与功能块(12)连接的接地端(6、36)分离。因此，对某一功能块通过接地端供给的接地电位不随流过另一功能块的电流大小而变化。其结果，各功能块的性能提高，半导体器件的性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括具有第1功能块及第2功能块的半导体集成电路、放置所述半导体集成电路的管壳、以及从所述管壳外露的接地端和信号端，所述接地端包含互相分离的第1及第2接地端，所述信号端包含配置在所述接地端周围的多个第1信号端，所述第1接地端与所述第1功能块电气连接，所述第2接地端与所述第2功能块电气连接。
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