[发明专利]热处理方法和热处理装置有效
申请号: | 02829689.3 | 申请日: | 2002-09-27 |
公开(公告)号: | CN1669125A | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
发明(设计)人: | 牧谷敏幸;斋藤孝规;滝泽刚;爱库曼香留树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/22 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种处理方法,它具有将多个被处理体在高度方向放置成多段的保持夹具收容在处理容器内的工序;和通过利用加热装置加热,进行规定的热处理的工序。预先,求出进行被处理体的热处理的加热装置的特定的目标发热量。处理装置具有处理容器和设在处理容器内的控制用温度检测器和校正用的温度检测器。校正用的温度检测器由在高度方向延伸的保护管主体部,和从该保护管主体部在水平方向延伸出来的多个支管构成。在各个支管上配置热电偶,各个支管插入高度位置互不相同的被处理体之间。 | ||
搜索关键词: | 热处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热处理方法,其特征为,它具有将在高度方向以规定间隔保持多个被处理体的被处理体保持夹具收容在处理容器内的工序,使设在处理容器中的加热装置按具有目标发热量的方式工作并加热被处理体,由此对被处理体进行规定的热处理,加热装置根据由以下的工序(1)~(3)求出的目标发热量工作,(1)以设定的基准发热量使加热装置工作,使被处理体的温度成为目标加热温度,而且,通过在处理容器内在高度方向延伸配置的温度控制用的温度检测器,检测被处理体的控制对象温度的工序;(2)利用在插入被处理体之间的状态下配置的温度校正用的温度检测器,检测被处理体的控制目标温度的工序;(3)将由温度控制用的温度检测器检测的被处理体的控制对象温度、和由温度校正用的温度检测器检测的被处理体的控制目标温度进行对比,根据控制目标温度和控制对象温度的温度差校正基准发热量、决定目标发热量的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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