[发明专利]等离子体显示板的后板

摘要

本发明公开了一种等离子体显示板的后板。在该后板中，通过形成生坯片形状的浆料，然后将该生坯片粘合到电极和玻璃基板的上表面上形成绝缘层或间隔壁层。因此使用本发明后板的PDP具有优异的电学和光学特性。

主权项

1.一种等离子体显示板的后板，所述后板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的上表面上以图案形状形成的电极；在所述电极的上表面和玻璃基板的上表面上形成的绝缘层；在所述绝缘层的上表面上经蚀刻以图案形状形成的间隔壁；和和在所述间隔壁的侧表面和底表面上形成的磷光体层；其中：所述各个电极具有2～8μm的厚度和1.0×10-6至5.0×10-6Ωcm的电阻率；所述绝缘层由第一混合物制成，所述第一混合物包含第一填充物和选自第一玻璃粉末和第二玻璃粉末中的至少一种玻璃粉末，所述第一玻璃粉末包含30～80重量％的PbO、0～20重量％的ZnO、0～20重量％的SiO2、5～40重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～5重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第二玻璃粉末包含36～84重量％的Bi2O3、5～28重量％的B2O3、0～46重量％的PbO、0～30重量％的ZnO、0～13重量％的Al2O3、0～10重量％的SiO2、0～5重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～3重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第一和第二玻璃粉末的每一种都具有1～10μm的平均粒径、390～550℃的软化温度和63×10-7至83×10-7/℃的热膨胀系数，所述第一填充物具有0.01～10μm的平均粒径，所述绝缘层具有8～20的绝缘常数、50～80％的反射率、对应于无机酸的0.01～1.0微米/分钟的蚀刻速率和10～30μm的厚度；所述间隔壁由第二混合物制成，所述第二混合物包含第二填充物、有机材料、添加剂和选自由第三、第四和第五玻璃粉末组成的组中的至少一种玻璃粉末，所述第三玻璃粉末包含0～48重量％的ZnO、0～21重量％的SiO2、25～56重量％的B2O3、0～12重量％的Al2O3、0～38重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～15重量％的BaO+CaO+MgO+SrO，所述第四玻璃粉末包含25～65重量％的PbO、0～35重量％的ZnO、0～26重量％的SiO2、0～30重量％的B2O3、0～13重量％的Al2O3+SnO2、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O、0～26重量％的BaO和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第五玻璃粉末包含35～55重量％的PbO、18～25重量％的B2O3、0～35重量％的ZnO、0～16重量％的BaO、0～9重量％的SiO2+Al2O3+SnO2、0～15重量％的CoO+CuO+MnO2+Fe2O3、0～19重量％的Na2O+K2O+Li2O和0～13重量％的CaO+MgO+SrO，所述第三玻璃粉末具有460～630℃的软化温度、64×10-7至105×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第四和第五玻璃粉末的每一种都具有390～550℃的软化温度、63×10-7至110×10-7/℃的热膨胀系数和0.5～17μm的平均粒径，所述第二填充物具有0.01～10μm的平均粒径，通过以下方式形成高度为100～180μm的间隔壁：将形成为生坯片形状的间隔壁层粘合到绝缘层的上表面上，将间隔壁层和绝缘层一起在400℃和700℃之间的温度下煅烧，然后蚀刻该间隔壁层，所述间隔壁层具有5～18的绝缘常数、40～80％的反射率、对应于无机酸具有1.0～50.0微米/分钟的蚀刻速率；各个磷光体层具有10～50μm的厚度；和所述绝缘层和间隔壁层之间的热膨胀系数差为0～10％，所述绝缘层和间隔壁层之间的软化温度差为0～20℃。